电力半导体模块， 以大功率晶闸管芯片或整流管芯片为核心，把两个或两个以上的芯片按一定的电路结构组合成模块，实现整流、调压、开关功能。
芯片采用DBC陶瓷片，真空焊接技术，程控液压技术，国际标准封装，引出端与散热底板电气绝缘，用硅凝胶，环氧树脂灌封。产品体积小，灵敏度高，无电弧，负载功率大，电寿命长等特点。
广泛用于各种整流，加热，调速，稳压，逆变，补偿，电镀，点解，点焊，电焊，等离子切割，充放电，软启动等装置设备中。
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